针对传统散热方案的底层短板，德百顺依托成熟的MPCVD量产工艺，打造高性能金刚石热沉片，凭借超高热传导、超低热膨胀、高稳定性、轻量化的材料特性，从芯片导热源头重构散热路径，彻底解决传统方案治标不治本的痛点，成为高端芯片散热的终极解决方案。

德百顺专注于金刚石热沉片的研发与生产。其核心产品——12英寸晶圆级导电金刚石热沉片，面向AI算力芯片、大功率半导体、激光器件、低空卫星通信等极端热管理场景。

BDD掺硼金刚石又一重大新发现科学家首次在硼掺杂金刚石中发现等离激元效应，为量子信息技术开辟新路径！近日，一项突破性研究在《Nature Communications（自然·通讯）》期刊上发表，科学家们首次在硼掺杂金刚石（BDD）中发现了一种新特性—等离激元效应。这一发现不仅揭示了硼掺杂对金刚石电子结构的深远影响，还为量子信息技术的发展提供了新的可能性。金刚石作为一种宽带隙半导体，因其优异的导热性、高击穿电场和室温下的高载流子迁移率而备受关注。通过掺杂硼，金刚石可以表现出类似金属的特性，甚至在某些情况下实现超导性。然而，此前关于硼掺杂金刚石的研究主要集中在电子导电性方面，而对其光学性质的研究相

金刚石，作为一种多功能超极限材料，在众多天然物质中脱颖而出。其具备一系列卓越特性，如拥有最高的硬度，使其在材料加工领域拥有不可替代的地位；极高的电阻率，保障了其在电学绝缘方面的独特优势；极高的热导率，使其成为解决散热难题的理想选择；极低的热膨胀系数，确保在温度变化环境下保持良好的尺寸稳定性；极宽的光谱透过范围，从紫外的 225nm 跨越至红外的 25μm（仅波长 1.8μm - 2.5μm 区间除外），乃至微波范围都能保持优良的透过性，在光学领域展现出巨大的应用潜力；很宽的禁带宽度，为其在半导体器件应用提供了关键基础；极高的载流子迁移率，有助于实现高效的电子传输；以及非常好的化学稳定性，能在多